半導体の元となるシリコンを切断、切削、研磨する半導体製造装置の製造と販売を行う株式会社ディスコ（東京都大田区）。高度な技術でそのシェアは約7割と世界をリードする企業だ。同社は2008年に事業継続マネジメントシステムの英国規格BS259992を取得し、2012年には国際規格となったISO22301の認証を日本で最初に取得した（本誌調べ）。従業員教育にも余念はない。今年度は全社の事業継続の活動目標にBCPの実行力向上を掲げ、実動演習の回数の増加と、従業員が自身の身を守れるようになる活動に取り組んでいる。

（編集部注：この記事は「リスク対策.com」VOL.49 2015年5月25日掲載記事をWeb記事として再掲したものです。）